產品詳情
簡單介紹：
TCS8000材料非常柔軟，卻也可以手動裝配和應用，無需借助玻璃纖維和其他強化層以便保持產品**的熱力性能。TCS8000 材料的特點與優點：8W/mK 導熱系數；壓力與高壓縮形變特性；優良的表面潤濕性，和低接觸熱阻；無玻璃纖維強化材料；*小化對電子板和電子器件壓力；滿足 RoHS 和 REACH 等法規要求的環保型解決方案
TCS 6000導熱硅膠墊片具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
TCS 6000導熱硅膠墊片具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用安全、可靠。
TCS 6000導熱硅膠墊片具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構應力，保護芯片的效果。
典型應用范圍廣
詳情介紹：
特性
?
高導熱率，低熱阻
?優良的絕緣材料
?表面潤濕性好
?回彈性好，長期使用可靠性高
多種厚度選擇，應用范圍廣
說明
TCS 8000 具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實
現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼
間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
TCS 8000 具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用安全、
可靠。
TCS 8000 具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構
應力，保護芯片的效果。
典型應用
?通信設備
?
網絡終端
?存儲設備
?LED 燈具
?消費電子
?電源器件
?安防設備
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